TSMC planeja aumentar a produção de chips com SoIC até o final de 2025
A TSMC está expandindo suas instalações em Taiwan, mudando o foco de pacotes avançados (CoWoS) para a tecnologia SoIC (System-on-Integrated Chip). Este avanço é impulsionado pela expectativa de que NVIDIA, AMD e Apple lancem soluções baseadas nesse layout até o final de 2025 e início de 2026.
O encapsulamento SoIC é uma técnica avançada que permite a integração de múltiplos chiplets (CPU, memória e I/O) em um único pacote altamente funcional. Com ela, vários chips, como CPU, memória e E/S, podem ser montados em um único chip, permitindo maior flexibilidade no design do chip e otimização para aplicações específicas.
A tecnologia SoIC já foi vista nas CPUs 3D V-Cache da AMD. Nesses chips, a memória cache adicional fica verticalmente em cima do chip do processador, e parece que a NVIDIA e a Apple estão planejando utilizar a tecnologia.
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NVIDIA e Apple
A linha Rubin da NVIDIA deverá empregar um design SoIC cortesia do HBM4 funcional. As informações são que a plataforma Vera Rubin NVL144 apresenta GPU Rubin com até 50 PFLOPs de desempenho FP4 e 288 GB de memória HBM4 de última geração.
Já NVL576 contará com uma GPU Rubin Ultra oferecerá até 100 PFLOPS de FP4 e uma capacidade total de HBM4e de 1 TB espalhados por 16 sites HBM.
A Apple também planeja adotar o padrão e as informações são que o chip M5 de última geração utiliza o encapsulamento SoIC e é integrado aos servidores de IA da Apple. Os detalhes sobre o chip M5 são escassos por enquanto, mas sabe-se que o chip será utilizado em futuros iPads e MacBooks.
Contexto da TSMC
A expectativa é que a gigante de Taiwan alcance números de produção de até 20.000 para encapsulamento SoIC até o final de 2025. No entanto, o foco principal ainda permanecerá no CoWoS até que pelo menos o Rubin da NVIDIA chegue ao mercado, o que deve ocorrer entre o final de 2025 e o início de 2026.
A TSMC já tem uma grande demanda pela nova geração da sua litografia de chips de 2nm. E especula-se que, como de costume, a Apple será a primeira a encomendar chips para seu processador A20. Ele deverá estrear no iPhone 18, previsto para a segunda metade de 2026.
A empresa também está expandindo suas fábricas, com a instalação da Fab21 no Arizona sendo um dos exemplos dessa expansão. E, segundo as informações de analistas americanos, o custo de produção não deve superar 10% em relação à produção em Taiwan.
