TSMC mantém previsão de produção de nó de 1.6nm para 2026
A TSMC manteve o plano de produzir chips em massa com a tecnologia de fabricação N2 (classe 2nm) a partir do final de 2025 e o processo de fabricação A16 (classe 1.6nm) no final de 2026. O anúncio foi feito na conferência Open Innovation Platform (OIP) 2024 em Amsterdã, Países Baixos.
“Esta é basicamente o mesmo, na verdade, é o mesmo planejamento tecnológico que vocês viram durante o simpósio [tecnológico] há seis meses”, disse Dan Kochpatcharin, Chefe de Gerenciamento de Infraestrutura de Design da TSMC. “Temos o N2, N2P, que está chegando [à] produção no próximo ano e no ano seguinte. E depois [eles são] seguidos pelo A16.”
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Créditos: TSMC.
Tecnologias
N2, N2P, N2X e A16 compartilham muitas semelhanças, todos baseados em transistores nanosheet gate-all-around (GAA). A série N2 usa capacitores super-high-performance metal-insulator-metal (SHPMIM) para reduzir a resistência via do transistor e melhorar a eficiência de desempenho, enquanto o A16 usa uma rede de entrega de energia traseira (BSPDN) para melhorá-la ainda mais.
O BSPDN possibilita um desempenho superior e melhor eficiência energética, mas adiciona problemas térmicos que precisam ser mitigados. Atualmente, o BSPDN é mais adequado para processadores voltados para IA em data centers, segmento de mercado que a TSMC está visando com o A16.
O N2P melhora o desempenho em relação ao N2 típico sem adicionar complexidades associadas à entrega de energia traseira, ideal para dispositivos cliente, como SoCs para smartphones e PCs de entrada. O N2X melhora ainda mais o desempenho ao adicionar maiores voltagens, beneficiando aplicações como CPUs de alto desempenho.
Todas as tecnologias estão programadas para estarem prontas para fabricação em grande quantidade ao final de 2026. A TSMC não anunciou produtos que chegarão ao mercado em 2027.
Fonte: Tom’s Hardware.