TSMC começa linha de produção teste para chips em 2nm [RUMOR]

A TSMC parece estar avançando conforme o planejado seu desenvolvimento do processo de fabricação de chips em 2nm. Fontes não oficiais agora informam que a empresa prepara uma linha “piloto” de fabricação da tecnologia. Ou seja, a TSMC pretende fazer uma linha teste de fabricação dos wafers em 2nm.

Segundo os rumores, a maior fabricante de semicondutores do mundo vai fazer seus testes na instalação de Hsinchu Baoshan (Fab 20). Se tudo der certo, a companhia pretende uma capacidade de produção de 3.000 a 3.500 wafers ao mês nessa linha teste de fabricação.

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Ainda de acordo com as fontes não oficiais, a TSMC pretende expandir essa capacidade para até 20.000 a 25.000 wafers de 2nm ao mês nessa instalação até o final de 2025. Os números podem chegar até 60.000 a 65.000 entre o fim de 2026 e início de 2027.

Mostrando grande interesse dos clientes no processo de 2nm, a TSMC vai buscar ampliar sua produção não contando apenas com a Fab 20. A empresa deve produzir wafer no processo N2 também em sua instalação em Kaohsiung (Fab 22). Segundo os rumores, essa outra fábrica deve entregar a mesma capacidade de produção, para um total de 120.000 a 130.000 wafers em 2nm por mês até o início de 2027 ou até um pouco antes.

Demanda por 2nm já supera os 3nm, segundo TSMC

O avanço no desenvolvimento do novo processo de fabricação, buscando entregar um grande volume de wafers o quanto antes, é mais um indicativo da popularidade da tecnologia entre os clientes da TSMC.

Imagem: TSMC

Em outra oportunidade, C.C. Wei, diretor da empresa, chegou a afirmar que a demanda por 2nm já supera a busca pelos 3nm. Voltando às informações não oficiais, aparentemente a Apple será a primeira parceira da TSMC a aproveitar o novo processo. Mas basicamente todas as gigantes têm contratos com a fabricante taiwanesa de semicondutores, incluindo nomes como AMD, NVIDIA, Intel, etc.

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Fonte: TrendForce