NVIDIA assegura mais de 70% da capacidade CoWoS-L da TSMC para 2025
A NVIDIA fechou negócio para mais de 70% da capacidade de embalagem avançada CoWoS-L da TSMC para 2025, impulsionada pela forte demanda por suas GPUs baseadas na arquitetura Blackwell.
Sendo assim, espera-se que os volumes de remessa aumentem mais de 20% a cada trimestre, com projeções anuais ultrapassando 2 milhões de unidades só neste ano.
Expansão da capacidade CoWoS-L da TSMC
Para atender à crescente demanda, a TSMC planeja expandir suas instalações de produção CoWoS, incluindo a construção de duas novas unidades no Parque Científico de ChiaYi e outras duas adquiridas da Innolux.
No entanto, a expansão prevista para ChiaYi Science Park Fase 2 foi adiada para 2026, redirecionando esforços para a construção de novas fábricas no STSP Fase III.
Divulgação/3DFabric – TSMC
O que é CoWoS-L e por que é vital para a NVIDIA?
O CoWoS-L (Chip-on-Wafer-on-Substrate – Large) é uma das tecnologias de empacotamento avançado da TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), projetada para otimizar o desempenho e a eficiência de chips de alto desempenho.
Como funciona o CoWoS-L?
O CoWoS é uma tecnologia de empacotamento 2.5D que permite a integração de múltiplos chips (ou chiplets) e memória de alta largura de banda (HBM – High Bandwidth Memory) em um único substrato de silício. Isso melhora a interconexão entre os componentes e reduz a latência na comunicação entre GPU e memória.
A versão CoWoS-L se diferencia por utilizar um redistribution layer (RDL) combinado com um parcial silicon interposer (LSI – Large Silicon Interposer).
Essa metodologia aumenta significativamente o tamanho do chip final, permitindo uma maior densidade de transistores e a empilhagem de mais HBM, resultando em melhorias significativas de desempenho e eficiência energética.
Reprodução/3DFabric – TSMC
Diferença entre CoWoS-L, CoWoS-S e CoWoS-R
A TSMC já desenvolveu diferentes variações do CoWoS, cada uma com características específicas:
TecnologiaDescriçãoVantagensCoWoS-SUtiliza um interposer de silício completo para conectar os chiplets.Alta conectividade, ideal para aplicações que exigem latências extremamente baixas.CoWoS-REmpacotamento avançado utilizando RDL (Redistribution Layer) para interligação dos chiplets.Melhor custo-benefício, permite menor uso de interposer de silício.CoWoS-LCombina RDL com um interposer de silício parcial (LSI), permitindo chips maiores.Melhor eficiência, maior densidade de HBM e transistores, ideal para IA e HPC.
Por que a NVIDIA aposta no CoWoS-L?
O CoWoS-L é necessária para a NVIDIA porque possibilita que seus chips da linha Blackwell (B200/B300) suportem mais memória HBM, aumentando a largura de banda e a capacidade de processamento de modelos de IA de grande escala.
Com esse empacotamento avançado, a NVIDIA consegue:
Criar GPUs maiores e mais potentes, sem perda de eficiência térmica.
Integrar mais módulos de HBM, aumentando a largura de banda da memória.
Melhorar a eficiência energética, reduzindo consumo e calor gerado.
Aumentar rendimentos de produção, tornando os chips mais viáveis economicamente.
Reprodução/NVIDIA
Blackwell e a corrida pelo avanço em IA
Como vimos acima, a nova linha de chips B200/B300 da arquitetura Blackwell da NVIDIA utiliza a tecnologia CoWoS-L, que permite a integração de mais memória de alta largura de banda (HBM), aumentando a densidade de transistores e otimizando a performance para cargas de trabalho de inteligência artificial e computação avançada.
Um relatório recente apontou que a NVIDIA pode consumir até 77% da produção global de wafers voltados para processadores de IA em 2025. Tal conjectura pode caracterizar um amplo monopólio sobre os componentes críticos e assim limitar a capacidade de concorrentes como AMD e Intel de expandirem suas próprias ofertas no mercado de IA.
O domínio da NVIDIA sobre a produção de wafers e tecnologia CoWoS-L da TSMC reforça sua posição como líder no setor de Inteligência Artificial, tornando cada vez mais difícil para concorrentes disputarem espaço nesse mercado em crescimento acelerado
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A busca por novas soluções de memória
Além da disputa por wafers e tecnologia de empacotamento, a NVIDIA também estaria avaliando a substituição das tradicionais memórias DRAM por módulos SoCAMM em futuros produtos.
A mudança pode melhorar a eficiência energética e otimizar o uso do espaço nas placas gráficas, o que seria um diferencial para Data Centers e servidores de IA.
Portanto, a capacidade de produção limitada da TSMC pode afetar concorrentes e reforçar a dependência do setor em relação à empresa, moldando o futuro da computação de alto desempenho nos próximos anos.
Fonte: Economic Daily News