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Ex-CEO da Intel receberá mais de US$ 10 milhões após deixar o cargo

A Intel e Pat Gelsinger firmaram um acordo que deverá dar ao ex-CEO da empresa um valor aproximado de US$ 10 milhões somando todos os valores e a variar conforme o resultado da empresa.

Os valores são o resultado da soma de pagamentos. Um deles é equivalente a 18 meses de seu salário base de US$ 1,25 milhões anuais, ou seja, 1,875 milhão. Uma segunda parte equivale a 1,5 vezes seu bônus-alvo atual, que representa 275% de seu salário base, ou seja, US$ 5,16 milhões.

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Pat Gelsinger tornou-se CEO da Intel em 2021, trabalhando na empresa desde 1979. Imagem: Divulgação/Intel.

Esses pagamentos serão feitos ao longo de um período de 18 meses por meio da folha de pagamento.

Pat Gelsinger também receberá um pagamento proporcional equivalente a 11/12 de seu bônus anual de 2024, o que equivale a cerca de US$ 3,15 milhões. Parte dos valores dependem do desempenho da empresa e possui outras condições. No montante final, o ex-CEO sairá com um valor que oscila entre US$ 7 milhões e US$ 10 milhões.

Em termos de comparação, o fundador da WeWork, Adam Neumann, conseguiu um pacote de saída no valor de mais de US$ 400 milhões, enquanto a ex-CEO da Yahoo, Marissa Mayer, saiu com US$ 54,9 milhões em 2016.

Situação da Intel

Sede da Intel em Santa Clara, Califórnia. Imagem: Coolcaesar/Wikimedia Commons

2024 foi um ano difícil para a Intel, que viu seu valor cair cerca de 30% no início de agosto quando a empresa revelou uma perda líquida de US$ 1,6 bilhões e lucro de US$ 1,5 bilhões no ano anterior.

Como resultado, a Intel demitiu 15 mil funcionários e cortou 60 bilhões em custos. Em agosto, com a saída de, Lip-Bu Tan, um dos executivos da empresa, as ações caíram 6%.

Além disso, em agosto, acionistas processam a empresa após a perda de US$ 30 bilhões. A acusação era que a Intel teria escondido seus problemas, o que gerou a perda de dinheiro dos investidores.

Procurando um novo CEO

Gelsinger foi provisoriamente substituído pelos executivos David Zinsner, atual vice-presidente executivo e CFO, e Michelle Johnston Holthaus, CEO da divisão Intel Products, que atua diretamente com as áreas de Client Computing Group (CCG), Data Center e AI Group (DCAI) e Network and Edge Group (NEX).

David Zinsner e Michelle Johnston Holthaus. Imagem: Divulgação/Intel.

David Zinsner tem mais de 25 anos de experiência financeira e operacional em semicondutores, manufatura e indústria de tecnologia. Vindo da Micron, ele ingressou na Intel em janeiro de 2022 ocupando outros cargos de liderança no início de sua carreira, como presidente e diretor de operações da Affirmed Networks e vice-presidente sênior de finanças e CFO da Analog Devices.

Michelle Johnston Holthaus é gerente geral, inciando sua carreira sua carreira na Intel há quase três décadas. Antes de ser nomeada CEO da Intel Products, ela foi vice-presidente executiva e gerente geral da CCG. Na Intel, ocupou cargos como diretora de receitas e gerente geral do Grupo de Vendas e Marketing, além de líder de vendas globais de CCG.

O ex-CEO teve a opção de se aposentar ou enfrentar a demissão, decidindo pela aposentadoria após 40 anos de empresa. O conselho de diretores da Intel formou um comitê para identificar um substituto permanente para Gelsinger.

“Liderar a Intel tem sido a honra da minha vida – este grupo de pessoas está entre os melhores e mais brilhantes do ramo, e tenho a honra de chamar cada um de colegas. Posso olhar para trás com orgulho e ver tudo o que conquistamos juntos.”

Pat Gelsinger

Em sua saída, agradeceu a oportunidade de liderar a Intel e elogiou os colegas: “Foi um ano desafiador para todos nós, pois tomamos decisões difíceis, mas necessárias, para posicionar a Intel para o momento atual. Sou eternamente grato aos muitos colegas. em todo o mundo com quem trabalhei como parte da família Intel”.

Como resultado da saída de Pat Gelsinger, as ações da Intel inicialmente subiram, mas depois se estabilizaram aproximadamente no mesmo valor, sinalizando uma contínua incerteza em torno do futuro da gigante dos chips que continua sua transição para um modelo de fabricação de chips fundidos.

Fonte: TechCrunch.

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