Capacidade para CoWoS da TSMC vai dobrar em 2024 e 2025, mas ainda não alcança demanda

A TSMC afirmou durante uma reunião com investidores que sua capacidade de produzir com a avançada tecnologia CoWoS vai dobrar em 2024. Não só isso, essa capacidade vai dobrar novamente em 2025, segundo a empresa. Porém, mesmo depois desse aumento, a demanda dos clientes vai continuar maior do que a produção da fabricante.

A fabricante taiwanesa de semicondutores não ofereceu números concretos sobre sua produção em CoWoS, mas o site Money DJ afirma ter informações privilegiadas. Eles alegam que a capacidade de fabricar com a tecnologia deve alcançar entre 35.000 e 40.000 wafers em 2024. Dessa forma, esse número chegaria a 80.000 em 2025.

Especulações anteriores estimavam que a capacidade para CoWoS da TSMC iria desacelerar seu crescimento em 2026, alcançando de 100.000 a 120.000 wafers naquele ano. Porém, a forte demanda dos clientes que ainda não terá sido alcançada pode ter feito com que a empresa impulsionasse seus investimentos. Assim, há novas estimativas de 140.000 a 150.000 wafers em 2026.

Fonte: TSMC

Enquanto luta para alcançar a demanda de seus muitos clientes, a TSMC ainda lida com pequenas margens de lucro em tecnologias avançadas de “empacotamento” de chips. Aparentemente, esses processos entregam margens menores do que a média para a companhia, mas os números estariam continuamente melhorando para a TSMC, por isso a empresa julga que compensa o investimento.

TSMC precisa expandir sua produção para não perder clientes

A pressa da TSMC para ampliar sua capacidade de produção em CoWoS vem da preocupação em perder contratos de grandes clientes. As maiores empresas de tech do mundo trabalham com a fabricante taiwanesa devido à sua produção avançada de chips, mas suas parceiras não vão querer esperar numa “fila” para obter suas encomendas.

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Fonte: TechPowerUp