ASE Technology trabalha em substratos quadrados para substituir wafers redondos
A ASE Technology anunciou o investimento de US$ 200 milhões em sua nova tecnologia de empacotamento de chips que resulta em substratos quadrados. A ideia é usar esses componentes na criação de semicondutores em vez dos tradicionais wafers redondos, amplamente usados atualmente.
A diferença no formato geométrica deve resultar numa área de aproveitamento consideravelmente maior para cada substrato, gerando um incremento na produtividade e diminuição do desperdício de componentes. A ASE diz que seu substrato quadrado de 600 x 600mm oferece uma área aproveitável até cinco vezes maior do que um wafer redondo tradicional de 300mm.
TSMC
Além de uma área resultando em mais processadores por substrato, a nova tecnologia de empacotamento também deve ajudar na criação de soluções maiores para componentes multi-chiplet, segundo Tien Wu, CEO da ASE.
O pessoal da Tom’s Hardware afirma que há estimativas de que o capital total de investimento para a ASE Technology em 2025 fica um pouco acima dos US$ 1,9 bilhão que a empresa usou no ano passado. Assim, direcionar US$ 200 milhões para seu novo substrato quadrado representa uma aposta importante para a companhia na tecnologia.
ASE Technology precisa de parceiros para sua tecnologia
O desenvolvimento do novo substrato da ASE Technology passa pela necessidade de criação de maquinário capaz de fazer os novos componentes. Atualmente não existem equipamentos que possam processar os substratos no tamanho previsto pela empresa, então a companhia trabalha com parceiros para a criação das ferramentas necessárias.
O projeto da ASE passa pela sua capacidade de formar essas parcerias. A empresa diz que espera oferecer as primeiras amostras para clientes de produtos criados em substratos quadrados logo no ano que vem.
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É interessante a abordagem da empresa taiwanesa na geometria dos substratos. Enquanto isso, sua conterrânea TSMC e outras gigantes como a AMD e Intel têm buscado avanços no material usado na fabricação de semicondutores, apostando no vidro como o próximo grande avanço da área.