Chips em 2nm pelo Intel 18A têm melhor desempenho do que N2 da TSMC e SF2 da Samsung
O processo 18A da Intel para a fabricação de semicondutores resulta em componentes de 2nm com melhor desempenho do que seus concorrentes. É isso que concluíram os testes da TechInsights, que comparou chips nessa litografia feitos pelo novo processo da Intel, pelo N2 da TSMC e pelo SF2 da Samsung.
Os testes estão sendo reportados pelo site taiwanês 3C News, o que significa que não temos detalhes de como funcionou o benchmark. Os resultados, no entanto, apontam que o Intel 18A pontuou 2,53, enquanto o TSMC N2 ficou em 2,27 e o Samsung SF2 conquistou 2,19 pontos.

O processo Intel 18A se baseia em RibbonFET, enquanto TSMC e Samsung foram pelo caminho do GAA (Gate-All-Around). Evidentemente, quando o assunto é fabricação de componentes, a performance não é a única métrica importante. A capacidade de rendimento de sua produção impacta muito no valor final dos chips também.
Segundo a Intel, o 18A entrega até 15% mais performance por watt do que seu processo anterior, o Intel 3. Além disso, os componentes feitos na tecnologia incorporam até 30% mais transistores numa mesma área.
Intel 18A já está na fase de “produção de risco”
Os primeiros produtos domésticos da Intel feitos no processo 18A são os processadores de codinome Panther Lake, que provavelmente terão o nome comercial Core Ultra 300. A empresa se prepara para entregar as primeiras unidades ainda neste ano, com disponibilidade em larga escala no início de 2026.

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É por isso que no início deste mês a Intel começou a “produção de risco” para componentes em seu processo 18A. Apesar do nome, essa é uma etapa importante na fabricação de novos produtos. Trata-se do momento em que uma tecnologia foi validada pelos clientes e a empresa vai começar a aumentar a escala da produção. O “risco” vem desse momento de tentar produzir mais unidades até os números necessários para sua viabilidade comercial.
Fonte: TechPowerUp