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Dobrável ‘barato’ da Samsung chegará depois do planejado; entenda

A Samsung está se preparando para lançar sua nova geração de smartphones dobráveis no segundo semestre deste ano, mas o lançamento do Galaxy Z Flip FE pode demorar mais que o esperado. O modelo, que seria o mais barato da linha, pode chegar ao mercado vários meses após a estreia dos demais, segundo o portal sul-coreano The Bell.

A atração principal da linha são os Galaxy Z Flip 7 e Fold 7, que devem ser lançados mundialmente em julho, de acordo com os analistas. Contudo, aparentemente a fabricante está enfrentando problemas para produzir chips suficientes para seus smartphones dobráveis, possivelmente resultando em um longo atraso do modelo FE.

De acordo com os vazamentos, a Samsung planeja utilizar seu chipset Exynos 2500 no Galaxy Z Flip FE, mas tem enfrentado dificuldades semelhantes às decorridas durante o processo de fabricação do Galaxy S25, que teve seu processador substituído de última hora. Ao que tudo indica, o mesmo aconteceu com os outros modelos da linha, que a princípio também utilizariam um chip fabricado pela Samsung.


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Não se sabe ao certo o motivo da Samsung insistir em lançar o Galaxy Z Flip FE com o Exynos 2500, mas considerando que esse visa ser um modelo mais econômico da linha dobrável, pode se tratar de uma medida para cortar custos. Em tese, usar o Exynos gera menos gastos para a Samsung, mas por outro lado, afeta a performance do dispositivo, já que o processador não chega a ser tão potente quanto a alternativa da Qualcomm.

Por enquanto, ainda não houve confirmação oficial da Samsung de quando os novos smartphones dobráveis serão lançados.

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