“iPhones 17” terão câmera frontal de 24MP e chip Wi-Fi 7 da Apple, diz Jeff Pu

O analista Jeff Pu compartilhou recentemente com investidores da GF Securities uma série de informações sobre os futuros iPhones que a Apple planeja lançar. Compartilhadas pelo MacRumors [1, 2, 3, 4], elas versam tanto sobre a linha “iPhone 17” (deste ano) quanto sobre os “iPhones 18” (previstos para o ano que vem).

Um desses relatórios é a afirmação de que todos os modelos da linha “iPhone 17” contarão com uma câmera frontal de 24 megapixels — o dobro em relação aos sensores atuais. Ele também reiterou um aumento da RAM dos aparelhos para 12GB, bem como a presença de uma câmera telefoto de 48MP nos modelos Pro.

Outra coisa que deverá estar presente em todos os quatro modelos deste ano é o chip Wi-Fi 7 desenhado pela própria Apple, cujo design pode ter sido finalizado no primeiro semestre do ano passado. Esse mesmo rumor foi compartilhado no início deste ano pelo analista Ming-Chi Kuo, então é muito provável que se materialize de fato.

Quando falamos do chip C1 — ou seja, do modem 5G da Apple, lançado recentemente com o iPhone 16e —, a coisa muda um pouco de figura. Neste ano, ele deverá pintar apenas no rumorado “iPhone 17 Air/Slim”, mas (a exemplo de outros analistas) Pu espera que um chip “C2” chegue já no ano que vem, nos “iPhones 18 Pro”.

E já que estamos falando da linha do ano que vem, Pu também falou sobre o SoC “A20”, que obviamente deverá equipá-los. Segundo o analista, ele será fabricado no processo de 3 nanômetros (N3P) da TSMC — que é o mesmo que espera-se que seja utilizado na produção dos chips “A19” e “A19 Pro”, previstos para serem lançados neste ano.

Com isso, espera-se melhorias gerais relativamente pequenas em relação à geração “A19”, embora Pu aposte em uma novidade que será benéfica à Apple Intelligence: o uso da tecnologia de empacotamento Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) da TSMC, a qual permitirá integrar melhor o chip à memória e ao Neural Engine.

Muita coisa, né? Quem aí também está ansioso?