Ventiva anuncia solução de resfriamento sem fan para notebooks com até 40W de TDP
A fabricante de soluções de resfriamento para dispositivos compactos Ventiva anunciou que sua tecnologia ICE9 em breve alcançará mais notebooks. O recurso permite a dissipação de calor eficaz de eletrônicos sem a necessidade de fans, o que torna os dispositivos mais silenciosos e permite designs mais finos.
ICE é a abreviação de Ionic Cooling Engine, tecnologia patenteada da Ventiva que usa princípios da eletro-hidrodinâmica para resfriar componentes sem o uso de ventiladores. Atualmente, a empresa garante eficácia do recurso para aparelhos com TDP de até 25W, com notebooks indo até 15W.
Fonte: Ventiva
A promessa do anúncio mais recente, então, é entregar notebooks com 40W de TDP sendo devidamente resfriados pela tecnologia ICE9 em 2027.
“Nossa tecnologia ICE está transformando o mercado de eletrônicos, permitindo uma nova onda de soluções de gerenciamento térmico silenciosas e com transferência de calor inteligentes, e nossos resultados mais recentes destacam a impressionante escalabilidade de nossa solução ICE9”, declarou Carl Schlachte, CEO da Ventiva.
Fonte: Ventiva
A empresa afirma que sua tecnologia “ultra-compacta” de resfriamento permite a fabricação de notebooks com menos de 12mm de espessura. A Ventiva acrescenta ainda que alcançando 40W de TDP, a ICE9 estará pronta para dissipar o calor de processadores modernos, com capacidades para IA.
Via: TechPowerUp
Ventiva compete em soluções para dispositivos mais finos
O aquecimento dos componentes é uma preocupação constante no segmento de hardware desde que ele existe. Quando falamos de dispositivos portáteis, o cuidado precisa ser ainda maior, uma vez que há menos espaço para a dissipação do calor. Assim, empresas como a Ventiva buscam destaque se especializando neste segmento especificamente.
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Enquanto a empresa busca uma tecnologia que leva a dissipação passiva a uma otimização extrema, a ICE9 faz lembrar outra solução, anunciada também neste anos, mas pela xMEMS.
Em vez de abrir mão dos fans, a concorrente optou por torná-los minúsculos ao ponto de caberem em um componente que lembra o lid de um processador. Assim foi criado o XMC-2400, que você pode ler mais detalhes aqui.